인공지능 AI
AMD, 초고성능 CPU ‘라이젠 스레드리퍼 9000’ 성능 발표… AI와 전문 작업 시장 겨냥
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2025. 6. 18. 15:02
출처
- 네이버 뉴스 (IT동아): https://naver.me/546cuxXL
- 입력일: 2025년 6월 18일 오후 12:14
기사 내용의 핵심 요약
- AMD 라이젠 스레드리퍼 9000 시리즈 공개
- AMD는 하이엔드 데스크톱(HEDT)용 라이젠 스레드리퍼 9000 시리즈의 세부 성능을 발표. HEDT는 과학 연구, AI 개발, 영화 제작 등 고성능 워크스테이션에 사용.
- 컴퓨텍스 2025에서 스레드리퍼 프로 9000 WX 및 스레드리퍼 9000 출시 발표 후, 이번에 상세 성능 공개.
- 제품 라인업 및 주요 사양
- 스레드리퍼 프로 9000 WX: 12코어 24스레드(9945WX)부터 96코어 192스레드(9995WX)까지 6개 모델. 최대 384MB L3 캐시, 350W TDP.
- 스레드리퍼 9000: 24코어 48스레드(9960X), 32코어 64스레드(9970X), 64코어 128스레드(9980X) 3개 모델. 최대 256MB L3 캐시, 350W TDP.
- 젠5 아키텍처: 4nm TSMC N4P 공정 기반, 젠4 대비 클럭당 성능 16% 향상. AVX512 명령어, L2 캐시 개선, 데이터 대역폭 증가.
- 메모리 및 칩셋: 최대 8채널 6400MT/s 메모리(프로: WRX90, 128레인 PCIe 5.0), 일반용(TRX50, 80레인 PCIe 5.0). 최대 410GB 메모리 지원.
- 성능 향상
- 젠5 아키텍처로 기하평균 16%, AI·기계학습(SPEC 워크스테이션) 25% 성능 향상.
- 프로 9995WX vs. 전작(7995WX): 미디어(마야, V-Ray, 시네벤치) 및 설계(PTC Creo, KeyShot) 소프트웨어에서 17~26%, 딥시크 R1 토큰 처리 22% 성능 증가.
- vs. 인텔 제온 W9-3595X: 마야 92%, 시네벤치 83%, 프리미어 프로 22%, 애프터 이팩트 80%, 코로나 렌더 108% 성능 우위(인텔의 구형 7nm 공정 때문).
- 출시 일정
- 프로 9000 WX: 2025년 말부터 델, HP, 레노보 등 시스템 통합 기업 통해 판매.
- 스레드리퍼 9000: 2025년 7월부터 일반 소비자 대상 판매.
- 시장 및 경쟁 상황
- HEDT 시장: 고성능 컴퓨팅 수요(연구, AI, 영상 작업) 한정, 클라우드 대체로 수익성 낮음. AMD는 5·6세대에서 프로·일반용 병행, 인텔은 실적 악화로 HEDT 투자 축소.
- 인텔의 약점: 구조조정, 구형 공정(7nm) 사용으로 성능 격차 발생. AMD가 HEDT 시장 점유율 확대 예상.
시사점 (구체화 및 실행 가능성 강화)
이 시사점은 기사의 핵심(스레드리퍼 9000의 고성능, AI·HEDT 수요, 인텔과의 경쟁)을 반영하며, AMD 및 관련 산업의 전략적 개선 방안을 구체적이고 실행 가능한 형태로 제시합니다.
- AI 및 HEDT 특화 시장 공략 강화
- 문제: HEDT는 AI 연구, 영상 제작 등 한정된 고성능 수요에 의존하며, 클라우드 컴퓨팅과의 경쟁으로 시장 확대 어려움.
- 시사점:
- AI 워크스테이션 패키지 개발: 2026년까지 스레드리퍼 9000 기반 AI 전용 워크스테이션(소프트웨어 포함) 패키지 출시. 예: 딥시크 R1, 텐서플로우 최적화 솔루션 번들.
- 산업별 맞춤 마케팅: 의료(진단 AI), 영화(V-Ray 렌더링), 설계(PTC Creo) 등 5개 산업 타겟, 2025년 말까지 글로벌 쇼케이스 10회 개최.
- 중소기업 지원: AI 스타트업에 스레드리퍼 9000 기반 시스템 30% 할인 제공, 2027년까지 500개사 채택 목표.
- 오픈소스 협력: 허깅페이스, PyTorch와 파트너십으로 AI 모델 최적화 툴 배포, 2026년까지 1000개 AI 프로젝트 지원.
- 공정 기술 및 성능 차별화 지속
- 문제: 인텔의 구형 공정(7nm) 대비 AMD의 4nm 공정 우위가 현재 성능 격차의 주요 원인이나, 인텔의 추격 가능성 존재.
- 시사점:
- 3nm 공정 조기 도입: TSMC와 협력해 2027년까지 3nm 기반 스레드리퍼 10세대 개발, AI 연산 성능 30% 추가 향상 목표.
- 소프트웨어 최적화: V-Ray, 마야 등 ISV 소프트웨어 개발사와 협력해 2026년까지 스레드리퍼 전용 최적화 패치 20종 배포.
- 벤치마크 투명성: 스레드리퍼 9000의 AI·렌더링 성능 데이터를 독립 기관(예: SPEC) 검증 후 공개, 고객 신뢰 확보.
- R&D 투자 확대: 2025~2027년 연 5억 달러 투자로 AVX512 및 캐시 최적화 기술 고도화.
- HEDT 시장 확대를 위한 가격 및 접근성 개선
- 문제: HEDT의 높은 가격(350W TDP, 고가 쿨링 필요)과 한정된 수요로 대중화 어려움.
- 시사점:
- 중저가 라인업 추가: 2026년까지 16코어 32스레드, 200W TDP 기반 스레드리퍼 9000 라이트 버전 출시, 가격 50% 저렴화.
- 쿨링 솔루션 번들: 스레드리퍼 9000 구매 시 수랭 쿨러 20% 할인 제공, 델·HP와 협력해 번들 패키지 2025년 말 출시.
- 리스 프로그램: 중소기업·연구소 대상 스레드리퍼 워크스테이션 월 1000달러 리스 프로그램, 2027년까지 1000대 보급.
- 교육 기관 할인: 대학·연구소에 40% 할인 제공, 2026년까지 글로벌 500개 기관 채택 목표.
- 인텔의 약점을 활용한 시장 점유율 확대
- 문제: 인텔의 구조조정과 HEDT 투자 축소는 AMD에 기회이나, 서버용 CPU와의 경쟁 및 장기적 인텔 회복 가능성 존재.
- 시사점:
- 인텔 고객 타겟 캠페인: 제온 W9 사용자 대상 스레드리퍼 9000 업그레이드 시 25% 할인, 2026년까지 10% 점유율 흡수 목표.
- 서버-HEDT 통합 솔루션: 2027년까지 EPYC(서버용)과 스레드리퍼 통합 워크스테이션 플랫폼 개발, 클라우드 대체 수요 흡수.
- 파트너십 확대: 델·HP 외 아마존(AWS 워크스테이션), 구글 클라우드와 협력, 2026년까지 HEDT 기반 클라우드 서비스 5종 출시.
- 경쟁 분석 강화: 인텔의 3nm 공정 도입 예상 시점(2027년) 대비, AMD는 2026년 말 3nm 시제품 공개로 선제 대응.
- 국내 AI 산업과의 연계 강화
- 문제: 기사에서 언급된 AI 수요 증가(딥시크 R1 등)는 한국의 소버린 AI 전략과 연계 가능하나, AMD의 국내 시장 전략 미흡.
- 시사점:
- 한국 AI 클러스터 협력: 네이버, SK텔레콤 등과 협력해 스레드리퍼 9000 기반 AI 데이터센터 테스트베드 구축, 2026년까지 1000대 공급.
- GPU-CPU 하이브리드: 엔비디아 GPU와 스레드리퍼 9000 결합 AI 솔루션 개발, 2025년 말 하이퍼클로바X 학습 속도 20% 향상 목표.
- 정부 정책 연계: 한국 정부의 GPU 1만장 데이터센터 프로젝트에 스레드리퍼 9000 우선 공급 제안, 2026년까지 10% 채택 목표.
- 현지화 지원: 한국어 AI 모델(예: 엑사원) 최적화 펌웨어 제공, 2025년 내 네이버·LG와 공동 개발 완료.
결론
AMD 라이젠 스레드리퍼 9000 시리즈는 젠5 아키텍처 기반으로 AI, 미디어, 설계 작업에서 최대 26% 성능 향상을 달성하며, 인텔 제온 W9 대비 압도적 우위를 점했다. 그러나 HEDT 시장의 한정된 수요와 인텔의 잠재적 추격은 과제다. 시사점은 AMD가 AI·HEDT 수요를 공략하고, 가격·접근성을 개선하며, 인텔의 약점을 활용해 점유율을 확대하도록 구체적 방안을 제시했다. 특히, 한국의 소버린 AI 전략과 연계한 국내 시장 공략은 AMD와 한국 AI 산업의 시너지를 높일 수 있는 핵심 전략이다.